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　　圣邦股份9月29日公告称，公司已于9月28日向香港联交所递交公拓荒行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的肯求，并于同日在香港联交所网站刊登本次刊行并上市的肯求贵府。

　　圣邦股份联系认真东谈主在给与中国证券报记者采访时暗示，赴港上市是公司群众化计谋布局的要道一步，公司将以在港交所上市为新发轫，进一步擢升海外化品牌形象，多元化融资渠谈，招引并汇聚更多优秀的研发与处置东谈主才，从而进一步擢升公司中枢竞争力。

　　深耕高性能模拟集成电路及传感器

　　圣邦股份建立于2007年，是起先的详细模拟集成电路（IC）公司。公司研发并销售具备传感、放大、转换及运转等功能的高性能模拟集成电路及传感器。

　　凭据弗若斯特沙利文的贵府，2014年至2024年，公司营收以26.2%的复合年增长率增长，远超中国模拟集成电路市集9.7%的复合年增长率。

　　招股书知晓，2022年、2023年、2024年及2025上半年，圣邦股份永诀达成营收31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元及18.19亿元；同期，公司净利润永诀为8.58亿元、2.7亿元、4.91亿元及1.94亿元。

图片起头：招股书

　　圣邦股份的供应商主要包括晶圆代工场以及封测劳动商。2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司上前五大供应商采购的金额永诀为16.92亿元、15.18亿元、19.20亿元及9.31亿元，永诀占各时分采购总额的92.2%、92.4%、92.3%及91.2%。

　　陆续技艺创新 研发插足较高

　　招股书知晓，圣邦股份拟通过这次刊行擢升研发智力并丰富产物组合。公司将不绝拓展秘密汽车、劳动器、工业动力及破钞电子范围的产物布局，并增强在独到工艺方面的研发与迭代智力。

　　具体而言，圣邦股份将重心研发车规级芯片、劳动器电源处置集成电路、传感器、电板处置系统、高性能音频芯片、高速接口芯片以及运转芯片，同期陆续鼓动公司独到工艺技艺的拓荒与升级。

　　圣邦股份一直保持较高的研发插足。2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司的研发插足永诀为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元及5.08亿元。

　　招股书知晓，圣邦股份场所行业技艺更动较快。为扩大产物组合，并守护在业界的竞争力，公司需要陆续插足大宗资源用于研发步履。为此，公司改日可能会陆续产生高大的研发开支。

　　凭据招股书，圣邦股份的业务增长在很猛进度上依赖研发东谈主才，公司已诞生全面的研发体系及培训机制以培养研发团队。收尾2025年6月30日，公司的研发团队领有1219名商榷与工程东谈主员，占雇员总额的72.6%。

　　收尾2025年6月末，圣邦股份各研发神志发达告成，陆续推出领有裕如自主常识产权的新产物，包括低噪声运放、车规级高压双路运放等。公司累计得回授权专利430件（其中380件为发明专利），集成电路布图野心登记346件，核准注册商标128件。

　　招股书知晓，圣邦股份的业务增长在很猛进度上取决于不绝创新和转换现存产物以及膨大产物组合的智力。为了保持竞争力，公司必须守护并加强中枢技艺，以合适结尾市集需求、技艺起先和行业程序。

　　圣邦股份教唆，产物野心、拓荒、创新和迭代每每是一个复杂、耗时且资本腾贵的经由，触及大宗的研发投资，公司不保证将简略精确把执市集趋势和客户需求，亦无法保证简略实时或有用地拓荒和推出新的和转换的产物。

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